AOS Highly Conformable Gap Filling

Product Code:52041

AOS非硅52041散热化合物是由AOS开发的，以满足电力电子设备冷却的需要。间隙填充物有易于处置的板材。该资料夹在两个0.002英寸的PET聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料衬里之间。衬里易于移除，资料易于搁置在待冷却的表表上。产品代码52041的板材厚度领域为0.06-0.5英寸。热化合物也可作为高粘度糊状物使用。

非硅胶的优势

硅基化合物拥有不仅愿的物理迁徙和传染左近组件的偏差。这会在硬件装置后很长一段功夫内滋扰电路运行，从而导致意表、不实时和时时无法接见的问题。AOS散热器化合物的无蠕变个性耽搁了电路寿命，耽搁了对组件的
；すΨ，并解除了由迁徙的硅基流体引起的相邻组件的过早故障。

产品特点和优势

?这种易于处置、预成型的板材产品保留了AOS散热器化合物（产品代码52052）的所有怪异优势，但导热系数是市场上尺度非硅酮散热器化合物的2倍以上。在0-150℃的数百次热循环后，该资料险些没有渗出或分离。

?固然该系列的其他产品价值昂贵，但AOS非硅HSC的成本与德赢VWIN尺度AOS散热器化合物相当。

?与德赢VWIN整个散热器化合物系列一样，AOS技术人员能够批改AOS非硅HSC以满足您的严格规格。

AOS开发了SURE-FORM非硅导热间隙填料，以应对电子行业在表表纹理变动和表表之间的空间不均匀时对提高传热效能的日益增长的需要。

SURE-FORM高度贴合，是硅弹性体间隙填料的较佳代替品，硅弹性体必要很大的压力能力实现100%的表表接触。SURE-FORM易于使用，拥有导扰淄脂的所有利益和机能，在利用和处置方面没有限度。

技术优势

高机能间隙填充垫

轻松适应不平展表表，压力最幼/li>

不会消融、流动或滴落

天然发粘且可沉复加工（片状）

建议利用

SURE-FORM保留了导扰淄脂的所有怪异优势，但选取了间隙填充资料的大局

SURE-FORM是一种高度贴合、柔软、天然粘性的间隙填充资料，用于对组件施加幼应力的利用。

SURE-FORM将切合任何状态和/或尺寸的组件，实现齐全的物理接触，从而很大限度地削减热流阻力，实现较佳的导热蹊径。

SURE-FORM 的天然粘性使两个表表可能以幼的压力接触。

职能和利益

SURE-FORM的高度适形性使其可能填充发热设备和散热器金属底盘之间的所有空地。

非硅配方有利于光学利用和高压缩载荷。

SURE-FORM将热量从单个组件传导到金属盖、框架或扩散板中。

SURE-FORM在微处置器、缓存芯片、热管插入板、笔记本电脑、高密度手持便携式电子产品、电子镇流器和各类汽车利用蹬爪用中拥有怪异的优势。