AOS Non-Silicone HTC

Product Code:52070

52070是我们导电率较高的非硅触变热间隙填料。（对于非硅树脂、低BLT资料，不含金属颗粒，请拜见52050）。在典型利用中，这种资料始终不会渗出、相分离或泵出，并且能够在高达200°C的温度下短暂存活。

非硅胶的优势

硅基化合物拥有不仅愿的物理迁徙和传染左近组件的偏差。这会在硬件装置后很长一段功夫内滋扰电路运行，从而导致意表、不实时和时时无法接见的问题。AOS散热器化合物的无蠕变个性耽搁了电路寿命，耽搁了对组件的；すΨ，并解除了由迁徙的硅基流体引起的相邻组件的过早故障。

产品特点和优势

52070没有特殊的贮存要求，不含挥发性成分，无反映性，拥有优异的耐湿性和高热不变性。

与德赢VWIN整个散热器化合物系列一样，AOS技术人员能够批改52070以满足您的要求。

52070有盒装、罐装和散装包装。

AOS开发了SURE-FORM非硅导热间隙填料，以应对电子行业在表表纹理变动和表表之间的空间不均匀时对提高传热效能的日益增长的需要。

SURE-FORM高度贴合，是硅弹性体间隙填料的较佳代替品，硅弹性体必要很大的压力能力实现100%的表表接触。SURE-FORM易于使用，拥有导扰淄脂的所有利益和机能，在利用和处置方面没有限度。

技术优势

高机能间隙填充垫

轻松适应不平展表表，压力最幼/li>

不会消融、流动或滴落

天然发粘且可沉复加工（片状）

建议利用

SURE-FORM保留了导扰淄脂的所有怪异优势，但选取了间隙填充资料的大局

SURE-FORM是一种高度贴合、柔软、天然粘性的间隙填充资料，用于对组件施加幼应力的利用。

SURE-FORM将切合任何状态和/或尺寸的组件，实现齐全的物理接触，从而很大限度地削减热流阻力，实现较佳的导热蹊径。

SURE-FORM 的天然粘性使两个表表可能以幼的压力接触。

职能和利益

SURE-FORM的高度适形性使其可能填充发热设备和散热器金属底盘之间的所有空地。

非硅配方有利于光学利用和高压缩载荷。

SURE-FORM将热量从单个组件传导到金属盖、框架或扩散板中。

SURE-FORM在微处置器、缓存芯片、热管插入板、笔记本电脑、高密度手持便携式电子产品、电子镇流器和各类汽车利用蹬爪用中拥有怪异的优势。